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行業(yè)資訊

東芝推出雙單極步進電機驅(qū)動集成電路

發(fā)布時間:2021-03-24 11:55

 采用80V(絕對最大額定值)高電壓工藝實現(xiàn)小型封裝

東京——東芝公司(東京:6502)今天宣布推出用于步進電機的雙單極電機驅(qū)動芯片TB67S158。樣品裝運將在同一天開始,而大規(guī)模生產(chǎn)計劃在10月份開始。

娛樂游戲、家用電器和工業(yè)設(shè)備所需的電機和驅(qū)動器集成電路的數(shù)量日益增加。此外,制造商被要求減小設(shè)備尺寸以節(jié)省空間和降低能耗。因此,越來越多的人期望驅(qū)動集成電路能在驅(qū)動電機中發(fā)揮多重作用。

東芝目前的驅(qū)動IC“TB67S 149”只能控制單級電機,而新的“TB67S158”通過集成8通道MOSFET輸出,可以支持雙電機控制。例如,通過將輸出設(shè)置為恒壓控制模式,四個輸出通道可以控制一個電機,而其他四個通道可以控制另一個電機。有了這個功能,“TB67S158”可以應(yīng)用于各種設(shè)備,滿足各種要求。

采用東芝最新模擬高壓工藝(80V)集成單片封裝結(jié)構(gòu)[1],從而實現(xiàn)流水線小型化高輻射表面貼裝封裝(QFN)和引線嵌入式封裝(SDIP)。這種封裝布局滿足了節(jié)省空間設(shè)備的各種要求,支持減少元件數(shù)量,實現(xiàn)設(shè)備小型化。

  新產(chǎn)品的主要特性

雙單極

“TB67S158”集成8通道MOSFET輸出,可同時控制雙單級電機。

單片結(jié)構(gòu)

單片結(jié)構(gòu)采用最新模擬高壓工藝(BiCD 130 nm,80V)集成。與基于晶體管陣列的控制電路封裝工藝相比,減少了安裝空間和元件數(shù)量。

根據(jù)具體應(yīng)用,提供了兩種包裝選擇

您可以選擇最適合減小模塊和設(shè)備尺寸的表面貼裝QFN封裝;適用于裝配線的組裝SDIP包裝。

內(nèi)置錯誤檢測電路

TB67S158集成過熱保護電路和過流關(guān)斷電路。通過在運行期間顯示錯誤(ERR)信號,保持了更高的設(shè)備安全性和可靠性。

應(yīng)用

娛樂游戲機,如彈球盤、屏幕吃角子老虎機;家用電器,如冰箱、空調(diào);工業(yè)設(shè)備,包括銀行終端、辦公室和工廠自動化設(shè)備。

  新產(chǎn)品的主要規(guī)格

注1:安裝在半導(dǎo)體單片材料或晶片上的電子電路。單晶芯片單封裝。

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